經濟部次長施顏祥在立法院表示，國內DRAM產業向銀行融資的總金額大約在4200億左右，為了幫助業者度過難關，短期內，政府會依照個別公司的情況提供資金上的幫助，長期再幫助業者作結構上的調整，以提升產業競爭力。
立法院經濟委員會10號邀請經濟部和經建會首長報告政府要如何協助國內半導體產業持續發展，經濟部次長施顏祥在回答立委徐中雄質詢時表示，目前國內DRAM產業的融資大約有4200億左右，他也表示，根據國外多家專業機構預估，DRAM產業最快可能要到明年中才能脫困，因此，短期內政府會先紓解DRAM資金緊縮的問題。:「短期的還是先從資金緊縮把他作個紓解，讓他能度過這短期的困難，（打算匯注多少錢下去？），我想這要看個別企業的需求。（整個DRAM產業裡面，因為據我瞭解，已經都奄奄一息了啦！）」
施顏祥表示，DRAM減產是大家所共同樂見，但是這還牽涉到跨國競爭的問題，現在要談一致減產恐怕不是這麼容易。至於經建會主委陳添枝則表示，經建會如果要對DRAM廠商作資金上的協助，考量的標準在於這個產業是否有自主研發的能力，未來是否具有競爭力、或能否在世界上佔有一席之地。
